李云海在何良等人的陪同下，参观了这家隐藏在深山老林中的军企。
厂里面并没有李云海想象中那么多的机密，他们几乎看完了整个工厂的车间和科研室。
何良向李云海介绍说，军用集成电路的发展，已经上升到了国家安全战略的高度，尤其是加强军用集成电路的国产化工作。
在军工产业链中，军工芯片是实现国产替代且下游空间足够大的领域。
李云海第一次真正了解到军用芯片的巨大用途，这是他隐约听说过，但又没有接触过的知识盲区。
信息技术正在引起军事领域的深刻变革，军用芯片是该领域的基础技术，围绕芯片的大国竞争，将贯穿未来军工现代化建设全过程。
新型电子系统，包括导弹制导装置、雷达、战斗机载电子设备等，将近80％的非存储器电路都是专用集成电路。
专用集成电路指的是在军用领域实现特定功能的电路，可以分为两个层级。
第一层级包括芯片和元器件，如中央处理器CPU、图形处理器GPU、数字信号处理器DSP、微处理器MCU和现场可编程门阵列FPGA等。
第二个层级是模块层级，通常属于混合集成电路。
芯片也分消费级芯片和军工级芯片。
各大芯片厂家，都在玩命似的提升芯片的工艺，原因是工艺提升后，同样体积大小的芯片，性能更高，功耗更低，大家注意下这个前提条件，是同样体积下。
芯片的性能，其实最终由里面晶体管的多少决定的，一个晶体管代表着一个逻辑开关，逻辑开关越多，性能就更强。
所以，工艺并不是决定性能的惟一标准，只是在消费级产品中，由于内部空间有限，所以需要体积小，性能强，才需要不断的升级工艺。
军工级产品，其实并不那么在乎体积，真要实现高性能，把芯片做大了，一样可以实现高性能。
事实上，军工武器需要的芯片，并不追求性能，追求的是稳定、可靠。
而实验表示，工艺越先进的芯片，其稳定性越差，工艺越落后的芯片，稳定性其实更好，不信大家看看30年以后的月球车，为了稳定，还在使用130nm的芯片。
李云海了解军企的需求，才能提供有针对性的光刻机产品。
一直到下午五点半，李云海才参观完。
在厂里吃过晚饭后，何良安排白雪送李云海他们回城。
路上，